Βιομηχανοποίηση της τεχνολογίας chip splitter PLC
Το δίκτυο επικοινωνίας με οπτικές ίνες έχει καταστεί ο ακρογωνιαίος λίθος του σημερινού κόσμου της μεταφοράς πληροφοριών. Με την περαιτέρω ανάπτυξη του δικτύου και της ζήτησης της αγοράς για το εύρος ζώνης επικοινωνίας αυξάνεται, ολόκληρο το δίκτυο επικοινωνίας στο τμήμα μεταξύ των τελευταίων δέκα χιλιομέτρων του χρήστη και του τελευταίου χιλιομέτρου, το τμήμα δικτύου είναι επίσης οπτικές ίνες. Το FTTH γίνεται μια σημαντική κατεύθυνση για την ανάπτυξη δικτύου οπτικών ινών.
Το FTTH χρησιμοποιεί κυρίως την τεχνολογία δικτύου PON, η οποία απαιτεί μεγάλο αριθμό οπτικών διαχωριστών χαμηλού κόστους και άλλων οπτικών παθητικών. Ο οπτικός διαχωριστής είναι αναπόσπαστο μέρος του FTTH και με την προώθηση του FTTH θα υπάρξει μεγάλη ζήτηση στην αγορά. Η παραδοσιακή προετοιμασία της τεχνολογίας οπτικών διαχωριστών είναι η τεχνολογία φωτοσυνθετικών κωνικών ινών (FBT). Τα χαρακτηριστικά του είναι ώριμη και απλή τεχνολογία. Το μειονέκτημα είναι ότι οι καθορισμένες είναι υπερβολικά μεγάλες και το μέγεθος της συσκευής είναι πολύ μεγάλο, γεγονός που προκάλεσε τη μείωση της απόδοσης και το αυξανόμενο κόστος των ομοαξονικών αγωγών με απλά κανάλια, θα επιδεινωθεί. Οι τεχνικές προετοιμασίας διαιρέτη οπτικών ινών με βάση την τεχνολογία FBT δεν μπόρεσαν να προσαρμοστούν στη ζήτηση της αγοράς.
Όπως μπορείτε να δείτε από την οπτική γωνία ανάπτυξης οπτικών συσκευών, η τεχνολογία PLC έχει γίνει μια βασική τεχνολογία για μεγάλης κλίμακας προετοιμασία οπτικού διαχωριστή υψηλής απόδοσης και χαμηλού κόστους. Είναι η χρήση της τεχνολογίας PLC, για την παραγωγή του τσιπ οπτικού διαχωριστή, σε συνδυασμό με το πακέτο συστοιχιών οπτικών ινών, ολοκληρώνοντας την προετοιμασία του οπτικού διαχωριστή. Χαρακτηριστικά του είναι: μικρό μέγεθος της συσκευής, το κόστος είναι σχετικά χαμηλό, καλή διασπορά, ταυτόχρονα, το τεχνικό όριο είναι σχετικά υψηλό, ειδικά για την παραγωγή οπτικών διαχωριστών μεγαλύτερων από μεγάλων και κατάλληλων για μαζική παραγωγή. Μπορεί να εξασφαλίσει τη μικρογράφηση της συσκευής εκπομπής φωτός, το χαμηλό κόστος και την υψηλή απόδοση. Ανάλυση της τεχνολογίας PLC, μπορείτε να διαπιστώσετε ότι η τεχνολογία PLC βασισμένη σε γυαλί έχει μεγάλα πλεονεκτήματα όσον αφορά την επένδυση εξοπλισμού, το κόστος παραγωγής, τη βέλτιστη επιλογή παραγωγής που απαιτείται για οπτικές συσκευές χαμηλού κόστους, όπως είναι οι οπτικές συσκευές οπτικών ινών σχίστης.
Η διεθνής τεχνολογία PLC έχει χρησιμοποιηθεί ευρέως στην κατασκευή, παραγωγή και παραγωγή οπτικών συσκευών υψηλής απόδοσης, και ειδικότερα στο τσιπ οπτικού διαιρέτη. Στην Κίνα, όμως, η πραγματικότητα είναι ότι έχουμε γίνει ένα PLC ενθυλάκωσης μεγάλη χώρα, αλλά περιορίζεται στον οπτικό διαχωριστή και τη συσκευή κατασκευής οπτικών συσκευών συζευγμένη συσκευασία και κατάντη βιομηχανία αλυσίδα, δεν PLC chip γραμμή υγείας, στις εισαγωγές. Το οποίο έχει πρόβλημα ότι η τεχνική προετοιμασίας πυρήνα της συσκευής PLC βρίσκεται στο εξωτερικό, αυτό έχει ως αποτέλεσμα ο σημαντικός έλεγχος του κόστους της συσκευής να είναι ταυτόχρονα περιορισμένος στο τσιπ, πράγμα που οδήγησε επίσης στην έλλειψη τεχνικής υποστήριξης περαιτέρω η προηγμένη ολοκληρωμένη ανάπτυξη τσιπ, σοβαρή εμποδίζουν την ανάπτυξη της χώρας μας στην εφαρμογή PLC.
Διαδικασία παραγωγής PLC splitter PECVD (πλάσματος χημικής εναπόθεσης ατμών) και FHD (εναπόθεση υδρόλυσης φλόγας) και ανταλλαγής ιόντων. Οι πρώτοι δύο με το υλικό υποστρώματος είναι ένα σίλικα με βάση πυρίτιο, και το τελευταίο με το υλικό υποστρώματος είναι γυαλί. Παραγωγή τσιπ AWG (συστοιχίας κυματοδηγών), τα τσιπ διαχωρισμού οπτικών κυματοδηγών πυριτίου μπορούν να παραχθούν σε πυρίτιο επί κυματοδηγού πυριτίου ή κυματοδηγού από γυαλί. Παραγωγή από ιοντοανταλλαγή κυματοδηγού κυματοδηγού PLC τσιπ εγχώριος αριθμός των κολέγια και τα πανεπιστήμια έχουν διεξαγάγει έρευνα και ανάπτυξη, το τεχνικό δείγμα εκτίμησης έχει επιτευχθεί το διεθνές προηγμένο επίπεδο των παρόμοιων προϊόντων. Η ανακάλυψη των αποτελεσμάτων από το γυάλινο υλικό, τον εξοπλισμό προετοιμασίας, τις συνθήκες διεργασίας που σχεδιάστηκαν για να ταιριάξουν ένα πλήρες φάσμα τεχνολογίας πυρήνα για να κυριαρχήσουν τις τεχνικές προετοιμασίας πυρήνα τσιπ chip PLC χαμηλής απώλειας και χαμηλής πόλωσης.
Χαρακτηριστικά της επένδυσης στην τεχνολογία, λειτουργία του εξοπλισμού και χαμηλό κόστος συντήρησης, απλές συνθήκες διεργασίας, παραγωγή οπτικών παθητικών χαμηλών απωλειών μετάδοσης και χαρακτηριστικά πόλωσης με αντιστοίχως σύζευξη της απώλειας ινών, περιβαλλοντική σταθερότητα και κόστος κατασκευής χαμηλή, πολύ κατάλληλη PLC γραμμή παραγωγής, μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την παραγωγή χαμηλού κόστους fiber-to-home ολοκληρωμένο οπτικό τσιπ splitter. Περαιτέρω πιλοτική έρευνα και ανάπτυξη, για την επίλυση προσαρμοσμένη στην παραγωγή της βασικής τεχνολογίας, θα είναι σε θέση να επιτύχει τη μάζα PLC splitter τσιπ παραγωγής σας.
Στην πραγματικότητα, εκτός από την παραγωγή οπτικών τεμαχίων splitter, μπορεί να εφαρμοστεί περιβάλλον παραγωγής R & D τεχνολογίας PLC με βάση γυαλί, με ένα ευρύ φάσμα άλλων πιθανών εφαρμογών, για την ανίχνευση του απαιτούμενου αισθητήρα φωτός.
